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近期资金延续逢跌加仓半导体细分板块的趋势。截至9月11日，半导体设备ETF招商（561980）日K跌至多日均线以下、周K录得5连阴，或显示中短期调整较多。资金逆市流入，Wind数据显示，该ETF上周五单日净流入1900万元富华优配，最近10个交易日内8度净流入共2.25亿元。
银河证券指出，目前半导体产业接近7月底部位置，预计将获得支撑。或可关注业绩预期改善和景气加强方向，包括模拟芯片、国产算力、散热材料、半导体零部件等。
外围市场方面，本周美联储利率决议将迎“靴子落地”，据报道，华尔街主要投行已基本形成9月加息共识，高盛预计加息概率近90%。此外，Anthropic PBC呼吁放慢先进人工智能模型能力提升的速度。早盘日韩股市双双低开，日经225一度跌超2%。
A股方面，中信建投认为，市场缩量和科技调整相对充分，A股有望迎来变盘时点，或将开启反攻行情，并持续到10月FOMC会议，进而转向三季报业绩的兑现能力。
据银河证券，AI芯片需求推紧高端测试接口产能。英伟达通过提价锁定主流厂商大部分探针卡、测试座产能，挤压研发验证所需的测试接口资源。台积电及相关IC设计客户已启动多供应商验证，应对测试接口供给压力。
该机构认为这表明HBM、高算力AI芯片、先进封装的高速测试环节是新增瓶颈，相关测试设备公司有望深度受益。
8月数据显示，台积电销售额5148.1亿元新台币，同比增长53.3%，创历史新高；1-8月累计销售额同比增长39.3%，显示晶圆代工景气持续上行。三星电子、SK海力士存储芯片库存已降至不足10天供应量，国盛证券预计2027年DRAM和NAND供需缺口率将超10%。
方正证券认为，AI算力需求推动先进逻辑、存储和先进封装同步扩产，半导体设备行业景气延续。晶圆厂建设和设备更新保持持续投入，半导体设备或仍是未来几年高景气方向。
资料显示，半导体设备ETF招商（561980）跟踪中证半导、设备材料含量高达80%，并同时布局寒武纪、海光信息、中芯国际3家算力芯片/晶圆制造龙头（20%）。截至9月11日富华优配，指数2020年来累计涨417%，大幅领先半导体材料设备（302%）、科创芯片（267%）等同类指数，有望在本轮半导体上行周期中更具弹性。
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